在進行超聲波探測時使用的探頭，是用有機玻璃作斜楔的，有機玻璃中聲速隨溫度上升而降低，而聲速變化必然引起入射聲波在工件中折射角(橫波)的變化，最終影響缺陷定位。

　　當有機玻璃溫度20度時，其聲速(縱波)為CL1 2730m/s;而當40度時，則為CL2 2650m/s。

　　鋼板溫度20度時，其聲速(橫坡)為CS1 3230m/s;而當40度時，則為CS2 3222m/s。

　　在這種情況下，假定被探工件為常溫，選用K值為2的探頭，入射角α為49.9度，折射角β1為63.4度。

　　當溫度升高到40度時，根據(jù)折射定律計算：

　　β2=arcsin(CS2/CL2sinα)

　　=arcsin(3222/2650sin49.1)

　　=66.9度。

　　再代入下式計算：K=tg66.9=2.34。

　　由計算得知，隨著工件溫度升高，工件中橫波折射角已從常溫下的63.4度變?yōu)?6.9度，而這時的K2探頭，實際上是K=2.34的探頭。

　　在環(huán)境溫度為40度，當我們用K2的探頭發(fā)現(xiàn)缺陷時，實際上等于用k2.34的探頭。

　　當采用二次反射法發(fā)現(xiàn)一缺陷實際深度為10mm即聲波走了50mm深時，聲程為S=50/cos66.9=127.55mm。

　　而此時儀器熒光屏顯示的是按此聲程k2探頭計算的深度。

　　即h=S*cos63.4=57.1mm,這樣就造成探傷缺陷深度為2T-57=3mm,比缺陷實際深度少了7mm,致使焊工沒刨到缺陷。

　　為了缺陷的準確定位，隨著環(huán)境溫度的變化探頭k值的變化是不容忽視的，k值隨著環(huán)境溫度升高而增大。

　　隨著環(huán)境溫度升高k值越大折射角增加越快。

　　因此，實際探傷檢測時務必根據(jù)現(xiàn)場情況，在探頭試塊和環(huán)境溫度平衡時調試設備，必要時可把試塊帶到現(xiàn)場環(huán)境中調試設備，準確測定k值及聲速，從而提高定位的準確度減少造成誤判漏判及一些不必要的損失。